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贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片特点：热阻0.10C-in2/W(25psi)能被手动或自动应用到室温的散热器表面箔片增强，背胶涂覆软的，55充相变化混合物应用：电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块规格：厚度：0.102mm增强承载物：铝持续使用温度：120C导热系数：1.0W/m-K